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捷敏电子3#厂房项目通过验收顺利投产
添加时间:2021/12/6 16:17:14   添加人员:工业设计院   浏览次数:37952

   

      由我院设计的捷敏电子(安徽)有限公司半导体IC电源管理器件封装项目3#厂房目前通过建管、消防、规划等部门的验收,顺利投产。该项目为四层钢结构厂房,面积达4万平方,是目前合肥市最大的多层钢结构建筑,是合肥市电子芯片板块重点建设项目。



 
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